最新消息:
会员账号:
会员密码:
会员服务
客服①点击这里给我发消息 客服②点击这里给我发消息
 最新摘要 当前位置 > 首页 > 最新摘要  
毫米波多层结构表面贴装铁氧体环行器设计
[发布日期:2018-07-23  点击次数:1267]
本文章是不对游客公开的,您只能查看摘要。需要查看全文,请登录会员后再查看。
摘要:随着通讯技术的发展,阵列天线的应用导致环行器的需求量迅猛增加。为适应微波组件集成化的批量生产工艺要求,急需解决环行器表面贴装技术难题。环行器实现表贴结构形式,通常有三种工艺途径,即低温共烧(LTCF)、MENS和多层印制电路板(PCB)叠片工艺。阐述了8 mm多层PCB结构表贴式环行器的设计。采用带状线环行器的设计方案,电路制作在印制电路板上,利用多层PCB工艺进行制作。为了形成一体化,电路两面用金属化过孔连接。信号通过金属化过孔引到底面与端口线连接,形成表贴结构。通过仿真优化,在27~30 GHz的频率范围内,器件的损耗小于0.83 d B,隔…
关于本站 | 广告服务 | 会员服务 | 会员投稿 | 资料介绍 | 联系我们 | 百度 | 谷歌 | 设为首页 | 收藏本站
中国电子材料行业协会磁性材料分会 版权所有 蜀ICP备09013262号
地址:四川绵阳市105信箱(绵阳市高新区滨河北路西段268号) 邮编:621000 电话:0816-2868138 0816-2868139
技术支持:绵州网络 [后台管理]